01
连接受限，而非算力受限
CONNECTIVITY-BOUND
AI 数据中心的瓶颈正从计算能力转向连接能力。架构由compute-bound 走向 connectivity-bound， 高速光互连的需求随之快速攀升。
OpticsSemiconductorsAI Infrastructure
以技术咨询为支点，连接 AI 产业链的资本与运营INVENITPALM
北京云联智创科技有限公司立足 AI 产业链，以产业方与出资方的双重身份， 向链上企业提供技术咨询、股权投资与运营赋能。投资布局覆盖光互连 · 光器件、工业软件 与 AI 光互连产业链。
POSITIONING
AI 产业链技术咨询 · 投资 · 运营
INVESTMENT
光互连 · 光器件／工业软件／AI 光互连产业链
ACADEMIC
清华大学／浙江大学／深圳技术大学
INDUSTRY TRENDS
行业趋势
AI 数据中心正从「算力受限」走向「连接受限」。高速光互连需求快速攀升， 行业加速迈向共封装光学（CPO），以突破铜互连的物理极限； 光子与半导体的集成，正在成为 AI 基础设施的关键一环。
As AI data centers transition from compute-bound to connectivity-bound architectures, the demand for high-speed optical interconnects is surging. The industry is moving toward Co-Packaged Optics (CPO) to overcome the physical limits of copper — and photonic and semiconductor integration is becoming increasingly critical to AI infrastructure.
02
CPO 重定义扩展性、能效与 AI 基础设施
CO-PACKAGED OPTICS
共封装光学（Co-Packaged Optics）把光引擎移入芯片同一封装， 正在重新定义网络的可扩展性、能效与 AI 基础设施的构建方式。
03
光子与半导体的融合
PHOTONICS × SEMICONDUCTOR
光子技术与半导体集成在 AI 基础设施中的权重持续上升， 正在成为决定带宽密度与能效的关键环节。
互连形态的演进：从板级铜通道到共封装光学
SCHEMATIC · 示意
现状可插拔光模块：电气通道贯穿板级
交换 / 计算芯片长电通道 · 铜可插拔光模块光纤网络
演进共封装光学 CPO：光引擎与芯片同封装
交换 / 计算芯片光引擎光纤网络
OUR BUSINESS
业务板块
技术咨询、投资、运营三条线互为支撑：以技术判断筛选标的，以资本介入绑定产业， 以运营能力把被投企业带到下一个台阶。
01
技术咨询
TECHNICAL ADVISORY
面向 AI 产业链企业，提供技术路线研判、方案论证与工程化落地路径设计， 以产业视角参与客户的技术决策。
02
投资
INVESTMENT
以产业方身份参与股权投资，聚焦光互连 · 光器件、工业软件等 AI 产业链关键环节， 并作为出资人参与产业链专项基金。
03
运营
OPERATIONS
向被投企业输出运营与管理能力，在产品化、组织建设与市场拓展上协同推进， 与被投团队共同承担经营目标。
TECHNICAL CAPABILITIES
技术能力
技术咨询不停留在概念层面。以下能力来自我们在光子封装、半导体制造与工业软件方向 实际交付的评估报告、工程方案与系统架构设计 —— 覆盖从工艺路线选择到产线落地、 从器件工艺到工厂规划、从数据体系到产业判断的完整链条。
01PHOTONIC PACKAGING & COUPLING
光子封装与光学耦合工艺
从器件结构到量产节拍，判断一条光学耦合路线能不能走通。
FAU、微透镜阵列与 CW 激光器耦合的工艺路线评估与关键难点拆解
主动对准与固晶装备平台的可比选型与技术经济性对比
玻璃基光子集成路线评估：激光直写波导、V 槽翻模、玻璃桥耦合
固化工序偏移的预测模型与预补偿方法设计
02AUTOMATED ASSEMBLY LINE
光耦合产线自动化设计
把工艺方案转化为可运行、可核算、可验收的自动化产线。
FAU 与微透镜阵列全自动组装产线总体设计与工站划分
装备规格书编制与投资预算的分级分解
节拍、UPH 与一次通过率的指标分解与达标路径
现场勘察与产线调研方法设计
03TEST & METROLOGY
光互连测试与量测体系
先把「量测数据能不能当事实用」判定清楚，再谈闭环优化。
晶圆级光芯片检测探针方案与供应商评估
测量系统分析（MSA）体系设计与测量通道信任分级
高通道数与 2D 阵列耦合带来的测量要求增量定义
金样制度与基准复核环设计
04SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
半导体制造工程与工厂规划
从材料体系到产线规划，支撑器件企业的工程与投资决策。
化合物半导体材料体系与光源技术路线分析
外延至封测全流程工序梳理与良率控制点识别
IDM 工厂规划、产能测算与投资测算模型
以关键结构参数为核心的工艺闭环控制方法设计
05INDUSTRIAL SOFTWARE
工业软件与制造数字化
把制造现场的经验，改造成可追溯、可复算的数据闭环。
CIM 总体架构设计：数据接入、监控、过程控制、预测、分析五层
设计—仿真—EDA—制造数据链打通与统一主键体系
MES / APS 选型方法论与集成路径设计
平台底座：PalmIIOT 时序引擎、PalmPipe 数据总线、PalmData Platform
06INDUSTRY RESEARCH
产业研究与投资判断
以可核实的数据与可复算的模型，支撑技术判断与投资决策。
光互连产业链企业深度尽调与竞争格局分析
FAU / NPO / CPO 产业化节奏、量产瓶颈与供应链格局研判
技术路线与市场窗口的交叉分析
面向高校的技术方向与人才需求咨询
交付形态 / WHAT WE DELIVER
技术尽调报告工艺与装备评估产线总体设计系统架构规范产能与投资测算测量体系设计立项与可行性方案产业研究简报
工程软件与算法平台
PLATFORM & ALGORITHM
在制造数字化与光学耦合两个方向上，形成了「平台底座 + 能力模块 + 算法引擎」的自有技术栈。
平台底座PalmIIOT 时序引擎PalmPipe 数据总线PalmData Platform 统一存储
01数据接入与底座
EAP 设备接入数据平台与统一主键
02过程监控
FDC 故障检测与分类SPC 统计过程控制
03过程控制
APC / R2R 先进过程控制
04数据域与预测
外延数据域虚拟量测 VM高速测试域模式特性数据域
05分析与实验管理
YMS 良率分析DOE / Split 实验管理
算法引擎首光搜索加速多通道联合寻峰固化偏移预测补偿阵列几何在线诊断超大芯数配纤组合优化
01
实测优先
指标以实测基线与可复算模型为准，不以推演值替代承诺。
02
来源可查
引用外部数据标注来源与年份，区分一手测量与二手整理。
03
边界清晰
可行性判断与商业承诺分开表述，明确结论的适用条件。
上述能力对应实际交付的评估报告、工程方案与系统架构设计。因客户保密约定， 此处不列示客户名称与项目细节；涉及客户的具体指标与投资口径，以正式合同为准。
RESEARCH FOCUS
研究方向
产业判断的起点是持续跟踪。我们以 AI 光互连产业链为研究范围建立长期跟踪体系： 技术上自上而下覆盖材料与衬底、芯片与代工、光源、耦合连接、封装基板、系统与交换各层； 产业上跟踪供应链格局、标准规范与量产瓶颈，并对链上代表公司保持定期研究。 研究结论直接支撑技术咨询的判断与投资决策。
01
材料与衬底
MATERIALS & SUBSTRATES
决定成本结构与供应安全的底层环节。
02
芯片与代工平台
CHIPS & FOUNDRY PLATFORM
器件性能与产能节奏的源头。
03
光源
LIGHT SOURCE
外置化与高功率化两条主线并行。
04
光耦合与连接
COUPLING & CONNECTIVITY
决定耦合损耗与现场可维护性。
05
封装与基板
PACKAGING & SUBSTRATE
从可插拔到共封装的形态跃迁。
06
系统与交换
SYSTEM & SWITCHING
链条末端的形态选择与应用场景。
07
产业与供应链
INDUSTRY & SUPPLY CHAIN
判断放量节奏与价值分布。
PRINCIPLE
技术原理拆解
先弄清器件与工艺的物理机制，再判断一条方案能不能成立。
COMPARISON
路线横向对比
对同一问题的多条技术路线做同口径比较，给出取舍条件而非口号。
MAPPING
供应链图谱
梳理环节分布、厂商位次与产能约束，定位真正的卡点。
DEEP DIVE
公司深度研究
对链上代表公司做定期跟踪，从技术路线与经营质量两个维度看。
研究素材来自公开技术文献、标准文件与产业信息的系统化整理，用于内部技术判断与投资研究。 因涉及具体研究结论与标的名称，本页不列示公司名称与研究数据细节。
INVESTMENT PORTFOLIO
投资版图
沿着上述判断，以产业协同为标准选择标的，已形成覆盖上游器件、工业软件与产业链基金的布局。
01
光互连 · 光器件
战略投资 ｜ 北交所上市公司
战略投资
02
工业软件
投资控股 ｜ 杭州逾进科技有限公司（精密与高端制造）
投资控股
03
AI 光互连产业链
出资人（LP）｜ 深圳光铸基金
基金出资人
ACADEMIC PARTNERSHIPS
产学研合作
与三所高校保持深度产学研合作，在技术攻关、人才培养与成果转化上长期协同。
清华大学
工业工程系
DEPARTMENT OF INDUSTRIAL ENGINEERING
TSINGHUA UNIVERSITY
TSINGHUA UNIVERSITY
浙江大学
光电科学与工程学院
COLLEGE OF OPTICAL SCIENCE
AND ENGINEERING, ZHEJIANG UNIVERSITY
AND ENGINEERING, ZHEJIANG UNIVERSITY
深圳技术大学
SHENZHEN TECHNOLOGY UNIVERSITY
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北京云联智创科技有限公司定位 AI 产业链的技术咨询、投资与运营。 公司以产业判断为起点，向链上企业提供技术咨询与资本支持，并以运营能力参与被投企业的经营管理。